Флагман получил огромную батарею и влагозащиту IP68/IP69.
В рамках выставки MWC 2026 бренд HONOR представил складной флагман Magic V6, продемонстрировав прогресс в конструкции, автономности и защите. Поразительно, но производитель смог уменьшить толщину корпуса в сложенном виде до 8,75 мм. Для сравнения: в предыдущем поколении толщина была 8,8 мм. При этом ёмкость аккумулятора выросла с 5820 до 6660 мАч для стран ЕС и 7100 мАч для Китая.
Смартфон также получил усиленную конструкцию и модернизированный шарнир, а также первым среди складных моделей прошёл сертификацию по стандартам IP68 и IP69 для защиты от воды и пыли.
В основе автономности лежит кремний-углеродная батарея HONOR пятого поколения, созданная совместно с ATL. Содержание кремния увеличено до 25%, что позволило повысить плотность энергии и разместить аккумулятор ёмкостью до 7100 мАч в ультратонком корпусе.
HONOR Magic V6 оснащён двумя LTPO 2.0-экранами диагональю 6,52 и 7,95 дюйма с адаптивной частотой обновления 1-120 Гц и пиковой яркостью HDR до 6000 и 5000 нит соответственно. Внутренний дисплей получил ультратонкое гибкое стекло с сертификацией SGS Minimized Crease, уменьшенную на 44% складку, антибликовое покрытие с отражением 1,5%, ШИМ-затемнение с частотой 4320 Гц и технологию AI Defocus Display.
Смартфон работает на чипе Snapdragon 8 Elite Gen 5 и оснащён усовершенствованной системой охлаждения с испарительной камерой, что обеспечивает стабильную производительность в играх и ресурсоёмких задачах. Поддерживаются ИИ-инструменты для многозадачности и креатива, а также расширенное кроссплатформенное взаимодействие, включая передачу файлов и трансляцию экрана на компьютеры Mac с возможностью управления интерфейсом.
Дополнительно HONOR показала аккумулятор нового поколения Blade с содержанием кремния 32% и плотностью свыше 900 Вт·ч/л — сверхтонкий элемент питания толщиной с игральную карту, рассчитанный на будущее ультратонких устройств.
Международные продажи HONOR Magic V6 стартуют во втором полугодии 2026.
